科技改变生活 · 科技引领未来
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(eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。)去年，小E曾经预告了三星GalaxyTabS4与AppleiP
(eWisetech 是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库 整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。)
去年，小E曾经预告了三星Galaxy Tab S4与Apple iPad Pro两部平板，也发过了开箱评测。是否很多对这两部设备的拆解期待已久了呢？小E今天就先带来Galaxy Tab S4的拆解。
配置一览：先回顾一下，Galaxy Tab S4的配置吧。
SoC：高通骁龙835处理器，10nm工艺
屏幕：10.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%
存储：4GB RAM + 64GB ROM，支持存储卡扩展
前置：前置800万像素摄像头
后置：后置1300万像素摄像头，支持2倍光学变焦
电池：7300毫安锂离子电池
特色：S Pen触控笔丨四声道扬声器丨连接键盘触点
（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）
看完参数，我们进入正题，Tab 4的内部结构究竟是怎样的呢？
由于Tab 4支持Micro SD卡扩容，所以侧边带有卡托。第一步就是取出卡托，卡托为PC材质，最高支持400GB的扩展内存。后盖与中框通过胶固定。使用热风枪加热后盖和中框空隙处，缓慢打开后盖可发现，后盖对应主板位置贴有散热铜箔用于散热。
电池采用双电芯的设计，电池外用胶纸包裹着一圈塑料框架通过螺丝固定在内支撑上，便于更换。
中框通过螺丝与内支撑固定，中框四角贴有天线软板。
取下主副板和天线软板，集成有虹膜扫描LED灯和环境光学传感器的软板背面贴有散热铜箔起固定和散热作用。
卡槽设计成单独的软板固定在内支撑上，取下四角的扬声器模块和集成有虹膜扫描LED灯&环境光传感器的软板。
屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃将屏幕分离。屏幕PCB板通过单独的软板与主板连接。
拆解看完了，想不想了解哪些摄像头和电池都是选择了哪家厂商的呢？
后置1300万像素摄像头型号为Samsung S6KE72XX,六片式镜头，支持2倍光学变焦。
800万像素前置摄像头型号为Samsung S5K4H5YC，五片式镜头。
虹膜识别摄像头与Samsung Galaxy Note9型号一致，为Samsung S5K5F1SX,三片式镜头。
屏幕为10.3英寸Super AMOLED 全面屏，分辨率为2560x1600，生产厂家为三星，型号为AMSA05RB01。
电池为7300mAh锂离子电池，采用双电芯设计，外围有一圈塑料框架，方便更换。
最后，看一下主板上都用了哪些芯片吧。
主板正面主要IC（下图）:
红色-AKM-AK09918-电子罗盘
黄色-TI-BQ25898-电路保护芯片
绿色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下图）：
蓝色-Qualcomm-WTR5975-射频收发芯片
红色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片
橙色-Qualcomm-MSM8998-高通骁龙835处理器
黄色-Micron-4GB内存芯片
青色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
绿色-Qualcomm-PM8998-电源管理芯片
紫色-STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪
洋红-Qualcomm-WCD9341-音频编解码器
褐色-Samsung-S2MU004X-电源管理芯片
黑色-TI-TPS65630A-屏幕驱动芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
更多的模组，元器件，芯片信息可以进入eWiseTech官网查询，也可以给小E留言噢！
总结
Samsung Tab S4整机共采用34颗十字螺丝固定，结构稳定。主板通过贴在后盖上的散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，外围用胶纸固定有一圈塑料框架固定在内支撑上，方便拆卸更换。后盖为玻璃材质，用胶与中框固定，容易沾染指纹。整体采用的配件及芯片虽然无法与旗舰机相提并论，但是也都用了比较好的配件。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
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刘俊明