科技改变生活 · 科技引领未来
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据路透社报道，台积电(TSMC)本周五宣布，该公司将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家芯片工厂，该公司称此举是基于与美国政府的“牢固合作伙伴关系”。
台积电做出这一举动，恰逢政府努力将更多外国制造业引入美国国内之际。
台积电在一分声明中表示，该工厂将创造多达1600个就业岗位，并生产制造最先进的5纳米芯片。台积电在华盛顿州也有一家比较老旧的芯片工厂。
台积电的声明称，这座新工厂的建设将于2021年开始，每月可处理多达2万片硅晶圆片。每个晶圆片可以包含数千个单独的芯片。
“这个项目对于一个充满活力和竞争力的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，将使美国领先公司能够在美国制造其尖端半导体产品。”台积电表示。
《华尔街日报》首先披露了台积电计划的最新细节。
在此之前，美国商务部起草了一项规定，如果该规定得到实施，可能会严重限制台积电向被美国政府列入贸易黑名单的中国电信设备供应商华为供应芯片，而华为是台积电的重要客户之一。一位消息人士称，在美国设厂的决定向美国商务部传达了“善意”。
台积电为苹果iPhone生产芯片，两家公司一直保持着密切合作。
半导体在消费类电子和国防设备中发挥着关键作用。绝大多数最先进的芯片都是在亚洲生产制造的，这引起了美国官员的担忧。
虽然英特尔在美国有主要的制造业务，但它只供应自己的芯片，而不为外部客户制造芯片。
政府一直在与英特尔和台积电就在美国建厂进行谈判。一位知情人士表示，英特尔将是一个有问题的选择，因为其客户将同时视英特尔为供应商和竞争对手。
台积电上周表示，该公司一直考虑将美国作为投建新工厂的地点选择之一，但“尚无具体计划”。
一位消息人士称，商务部在过去大约两年时间里一直在牵头与台积电就建厂可能性进行谈判。
英特尔上周表示，该公司正在与美国国防部讨论改善微电子和相关技术的国内供应问题。
苹果和英特尔均拒绝置评。
高龙华