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台积电120亿美元在美国建厂 生产5nm芯片预计2024年投产

时间:2020-05-15 11:05 作者:金同华

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5月15日,台积电宣布120亿美元在美国建厂,计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂,生产5nm芯片,预计2024年投产。

台积电为什么在美建厂

美国希望英特尔和台积电等众多科技公司在美建芯片厂,以减少对亚洲进口的依赖。全球最大芯片代工商台积电是全球有能力生产最快、最尖端芯片的三家公司之一。另外也在有意推动韩国三星公司扩大其在美国的制造业务,当前三星在得克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。

台积电120亿美元建厂将生产什么

根据台积电的公告,将在美国亚利桑那州建造的这座120亿美元芯片工厂,主要用于生产5nm芯片,预计2024年投产。目前5nm芯片工艺是十分先进的芯片工艺。台积电所提到的5nm工艺制程,包括的5nm工艺N5及加强版的N5+,涵盖的时间段则是 2020 年、 2021 年- 2022 年。

5nm芯片有哪些公司会使用

2020年,台积电5nm芯片工艺只为两家公司生产,分别是苹果A14和A14X处理器,华为海思的则是麒麟 1000 及网络处理器。2021- 2022 年量产的客户及产品都将增多,除了华为和苹果,目前曝光的还有 6 家,分别是AMD、博通、高通、英伟达、联发科和英特尔。

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