光器件供应商可能会从2020年的几个新兴趋势中受益

来自市场研究公司 Omdia 的最新报告称，光器件供应商可能会从 2020 年的几个新兴趋势中受益。互联网内容提供商(ICP)将继续扩建数据中心以及连接这些数据中心的网络。在新冠疫情大流行中，增长有所放缓，但他们将继续在任何可以建设数据中心的地方投建尽可能多的数据中心。这推动了对数据中心内部 100G 和 400G 光模块的需求，以及用于数据中心互联(DCI)的 400G 相干产品需求。预计这些 400G 市场将在 2020 年下半年加速发展，而 800G 的发展也将开始实现。共封装光器件(CPO)是光器件供应商需要在 2020 年积极投入大量研发工作的领域。CPO 有望从 2026 年左右开始成为取代可插拔模块的解决方案。

Omdia 观点

Omdia 光器件首席分析师 Lisa Huff 表示，Omdia 预期 400G 在整个通信网络中的采用都将加速。对于 ICP 来说，他们将首先采用 2x200G、FR8 和 SR8 的形式，但很快将转移至 FR4 和 DR4。起初增长将会比较缓慢，但是到 2021 年末和 2022 年将会加速。到 2023 年，800G 将开始拥有一定市场影响，随后是 CPO。在 DCI 方面，400G-ZR 也将在 2020 年下半年开始进行部署，并在 2021 年加速采用。

由于新冠疫情的蔓延，供应链可能会出现部分中断，但 Omdia 预计一旦世界恢复正常运行，就会在几个季度内迅速反弹。

关键信息：

·400G 数据通信部署已经延迟，但将从 2020 年下半年开始加速，到 2021 年将缓慢增长，到 2022 年将加速增长;

· 城域网和长途网络中的 400G + 技术采用将会继续;

·ICP 和 CSP 都在期待 400G-ZR 的量产版本，这样他们就可以开始进行部署;

· 随着市场领导者和新进入者进行大量研发投资，CPO 市场正在发展。供应商需要为 51Tb/s 交换机市场窗口做好准备。

建议

Omdia 给光器件供应商的建议

对于数据中心内部的 400G，光器件供应商应该致力于降低成本和功耗，以实现大规模部署。一些 ICP 正在推迟他们的采用，直到他们弄清楚如何充分分配供电和散热来支持 400G。

在 WAN 市场方面，大多数服务提供商和 ICP 都期待转向 CFP2-ACO 和 CFP2-DCO 可插拔模块，以满足他们的相干需求。尽管仍在采用 ACO，但它将在几年后被逐渐淘汰。光器件供应商需要为这些变化做好准备。

Omdia 预计，预计 400G-ZR 一旦推出，很快就会被采用。光器件供应商需要确保他们的供应链是安全的，从而满足被压抑的需求。

现在就需要制定和执行 CPO 战略和投资计划，从而为 51TB/S 交换机触发的市场窗口做好准备。

400G 数据通信

400G 部署决于电源和价格执行

ICP 数据中心正致力于提高数据传输速率，以满足其带宽需求。大多数 ICP 正在推动数据中心交换机供应商降低其产品的功耗。这些超大规模数据中心正在达到散热和供电极限，因此它们需要提高切换效率，从而保持不同代技术的功耗持平。从 100G(3W / 模块)增加 4 倍到 400G(12W / 模块)是他们无法接受的。

所有 ICP 的网络架构目前都在朝着 400G 方面发展，但部署的时间因各自面临的挑战而不同。从 100G 向 400G 的演进正在进行中，并将在未来几年推动光器件市场发展。

Omdia 预计，从 100G 向 400G 的过渡将从 2022 年正式开始。图 1 显示了 Omdia 对 ICP 数据中心内部 400G 收发器的预测。Omdia 还预计 DR4 和 FR4 将成为主要的大批量解决方案。

研究机构：400G 及以上光器件正加速发展

资料来源：Omdia。

400G 及未来电信

400G+ (400G、600G、800G) 高性能

Omdia 对 400G + 市场的观点如图 2 所示。

研究机构：400G 及以上光器件正加速发展

资料来源：Omdia。

400G + 被定义为能够进行 400G 或更高数据速率操作的任何收发器。400G + 市场利用了供应商的高性能相干 DSP。如今，由于高性能 DSP 的尺寸和耗电，市场需求主要由嵌入式而非可插拔式产品所满足。预计今年城域网部署的增长速度将超过长途网络市场，但是到 2021 年，长途网络市场升级到 600G 和 800G 技术的速度将加快。

400G-ZR

预计今年最有望实现的技术是 400G-ZR。ICP 社区希望出现具备低功耗、多供应商互操作性和简化的网络架构的可插拔产品。一些 ICP 将在其数据中心路由器中部署 400G-ZR，从而消除对单独的传输通用设备的需求。甚至一些 CSP 也开始考虑使用相同的简化架构来满足其接入网和城域网需求。

研究机构：400G 及以上光器件正加速发展

资料来源：Omdia。

共封装的光器件(CPO)

几家主要供应商已经启动了重要的研发计划，以推动 CPO 在 2025 年实现。Omdia 已经从供应链上至少 6 家公司那里听说，200G 单通道 SERDES 将成为市场触发因素。在 200G 的数据速率下，如果没有极高成本的材料以及每厘米重定时器，印刷电路板将无法把信号传输到可插拔光器件中。这时就需要 CPO 了。目前一些数据中心价值链上的公司正在致力于 CPO 发展。Omdia 将在今年晚些时候发布有关 CPO 的详细技术分析。