B550主板芯片组更有优势

大家在选购中高端处理器的同时，也会选择性能较强的配套硬件，以免产生明显的木桶效应，影响使用体验。以最近大火的AMD锐龙三代R7甚至R9处理器为例，大家都会下意识为其配上X570芯片组主板。X570芯片组拥有更高的规格，这不仅保证处理器的性能得到发挥，而且主板厂商也会围绕这些高规格做文章，提升实际使用体验。

高性能处理器配高规格芯片组主板，使用体验固然出色，但这是否意味着受预算所限，只能选择低一档主板的朋友，不能得到出色的使用体验?最近，AMD发布了B550主板芯片组，这对于因为X570主板价格太高不得不对AMD锐龙三代处理器望而却步的朋友，可是一大福音。

保有次世代规范，B550更有优势

根据AMD官方给出的参数进行对比，B550和X570的主要差异是芯片组总线通道，X570是PCIe Gen4，而B550是PCIe Gen3。虽然B550主板的总线通道落后了一代，但这并不影响B550外围设备对PCIe Gen4的支持——锐龙三代处理器有20条PCIe Gen4通道，其中16条用于显卡，剩下4条可以留给外围设备直接与处理器进行数据传输。

因此，主板厂商可以根据这种情况，设计出PCIe Gen4×4的M.2插槽，充分发挥PCIe Gen4的优势。此外，B550的X570的支持特性接近，这意味着只要厂商愿意，使用B550芯片组同样可以打造出一块规格相当高，但价格却与X570主板拉开距离的强吸引力产品。

高规格打造，不输高端产品

著名板卡厂商技嘉近日发布的新一代B550 AORUS系列主板，其中B550 AORUS MASTER就是顶格打造，让更多人能在这块主板的帮助下，真正挖掘锐龙三代处理器的性能潜力。首先，B550 AORUS MASTER采用了14+2相直出式数字供电，即8相CPU核心供电，4相CPU Uncore供电与2相CPU辅助供电。每一相可以提供70A电流，最大1120A。

强大的供电，不仅减轻了MOS管的工作压力，减少废热的产生，而且还为超频挖掘性能奠定了坚实的基础。为了在长时间使用时仍然拥有出色的稳定性，技嘉在B550 AORUS MASTER上采用了全固态电容、新一代制造工艺的英飞凌供电控制芯片和堆栈式散热鳍片，每一个环节都有所保障。

而大家都关心的PCIe Gen4运用上，技嘉B550 AORUS MASTER提供了三条PCIe 4.0×4规格的M.2 SSD插槽，这样的配置搁在X570主板产品上也是极为少见。为了充分发挥这一设计的优势，B550 AORUS MASTER的菊链式布线经过了特殊优化，保证固态硬盘在直连主板时的稳定性。这样做能保证数据传输速度，充分调动处理器的性能，自然拥有优秀的使用体验。

除此之外，技嘉B550 AORUS MASTER还支持组建Raid0阵列，可实现最大6.4T的M.2固态硬盘阵列，拥有最高12490MB/s顺序读取和12724MB/s顺序写入速度。对于普通用户，这样的数据已经是天方夜谭;对于高性能需求用户，这样的表现无疑是提升效率的一大助力。

接口拥抱未来，畅享智能生活

技嘉B550 AORUS MASTER不仅通过PCIe 4.0规范，保证机箱内部硬件之间的数据传输和处理畅通无阻，还拥有着强大的对外数据联通能力。在主板上我们不仅能找到2.5千兆高速网卡，还能看到新一代Intel®WiFi 6 802.11ax + BT 5无线网卡。高规格带来的不仅是更爽快的网络体验，而且还保证换用下一代处理器的时候不会落伍。

同时，主板还提供了1个Type-C(usb 3.2)接口，5个USB 3.2接口和完整的数字音频接口。数量多功能丰富的接口，允许用户接入尽可能多的设备，让使用技嘉B550 AORUS MASTER的主机可以同时承担工作和娱乐的任务。

在AMD的RoadMap中，B550主板不仅支持现有的锐龙三代处理器，还可以通过升级BIOS的方式，支持即将到来的锐龙四代处理器。更长的使用周期，意味着大家在选购时可以尽可能选择高规格的主板，保证在换用全新一代处理器时仍然拥有出色的使用体验。显然，技嘉B550 AORUS MASTER就是出于这样的目的打造，是一款会被AMD忠实粉丝热爱的，规格不输X570主板的产品。

技嘉新一代AMD B550 AORUS系列主板将在近日陆续上市，感兴趣的朋友也可以多加留意技嘉京东旗舰店产品详情，感受AMD与技嘉这组合强无敌的体验。