科技改变生活 · 科技引领未来
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6 月 12 日消息，恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电 5nm 制程。
台积电表示，基于双方在 16nm 制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造 5nm 系统单晶片(SoC)平台。
通过采用台积电 5nm 制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid propulsion control)与整合底盘管理(integrated chassis management)。
恩智浦将采用台积电 5nm 强效版制程 (N5P)，与前一代 7nm 制程相较，其速度提升约 20%，功耗降低约 40%。
台积电介绍称，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数字仪表板(digital cluster)方面拥有丰富经验。
恩智浦的 5nm 研发最初奠基于已建构的 S32 架构，将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软件效能，满足未来汽车需求。
恩智浦将运用 5nm 技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求。
恩智浦与台积电预计将于 2021 年交付首批 5nm 制程样品给恩智浦的主要客户。
周四收盘，恩智浦 (NASDAQ:NXPI)股价下跌 7.09% 至 102.47 美元，总市值约 285.93 亿美元;台积电 (NYSE:TSM)股价下跌 4.36% 至 55.04 美元，总市值约 2854.42 亿美元。
马龙一