面临打压华为也必然会在最后一刻给予对手重击

第二次世界大战末期，随着美国在日本投下名为“小男孩”和“胖子”的原后，日本正式投降，二战终于结束。

在抗美援朝时期，联合国军在朝鲜战场节节败退，气急败坏的美国总统杜鲁门叫嚣要在朝鲜半岛使用原，但我们的伟大领袖们淡定地说：“美国原不算什么，中国人也不会因为原而退缩。”

但拥有一颗“蘑菇”，成为20世界50年代最为紧急的事!

1955年，中央指定陈云、聂荣臻、薄一波负责筹建核工业，1959年苏联专家撤走——没有留下任何一页纸。为此，中国决心依靠自己的力量完成这一任务。

面对这一任务，郭永怀说道：“我绝不会去制造这么巨大的毁绝性的武器。”但钱学森回答时说了一句：“有剑不用和没剑用，不是一回事。”

1964年10月16日，中国自行制造的第一颗原在新疆罗布泊爆炸成功。

从此，中国手中的“剑”，不仅让其他国家忌惮，同时也获得了尊重。

华为手中是否有“剑”?

如果不是2019年5月16日美国把华为列入实体清单，人们对华为的认知还停留在“手机销售商”或通信设备提供商之中。

“华为强吗?”

“强啊。”

“强在哪里?”

“手机呀。”

“还有了?”

“5G通信呀。”

“还有了?”

“还有吗?”

而对于产业内的人士来说，华为强吗?除了良好的合作、更为平民的价格、更为良好的售后服务，华为似乎并没有过多的优势。

海思更是被人们贴上了“低端”产品的标签——在视频监控领域中，华为的视频编辑码芯片由于价格低廉，成为安防人眼中的“低端”摄像机代表。

华为的低调，让人们对它产生了太多误解。

此时的华为，并未亮剑!

但并不表示，华为手中没剑!

海思：华为的“第一剑”

在美国把华为列入实体清单后的第二天凌晨，华为海思总裁何庭波公开致信所有员工，宣布存放在保密柜里的所有后备芯片全部转正，正式启动“备胎计划”。

华为的第一剑，就是海思。

这一剑，不仅让美国措手不及，同时让国内的人们更是惊讶——原来华为早已准备了好一切。

这一切，似乎就是身边的普通人，平时只会默默的工作。在歹徒上门的时候，他放下工作，拿好武器，活动了下身体，走向门外，只留下句：早就知道他们会上门，所以平时悄悄的练了一手。

在20世纪90年代，当华为还在通信设备产业中为生存而战时，任正非就意识到芯片的重要性。为此在2004年成立华为海思半导体有限公司。

但海思的发展并不轻松，据相关记载，海思在2004-2007年基本没有营收，直到国内安防变革开始，海思才接到真正意义上的第一个订单——大华20万片视频编解码芯片订单。随后，在经历多次迭代后的视频编解码芯片，顺利进入海康的采购名单。

在随后的数据统计中，海思视频编解码芯片的市场占有率约80%，而昔日的TI、安霸、NXP等企业逐步推出该领域。

虽然华为获取了大量订单，但直到2014年，海思才开始盈利。

而在这一阶段，海思并非没有犯错——由于海思第一代手机芯片的失败，导致手机业务面临被卖的地位，但由于2008年的经济危机，华为手机业务无人购买，华为只能不断补贴手机业务。

直到麒麟920的推出，华为手机业务才真正走向正轨。

随着麒麟920芯片的成功，海思开始进入更多的行业，如路由器、电视、交换机等具体领域之中，而华为最为核心的鲲鹏920服务器芯片，也是出于海思之手。

鲲鹏920服务器芯片采用ARM授权，海思研发，有效填补了中国在这一行业的空白，保障了中国自己的信息安全。

作为华为亮出的第一剑，在抵挡了美国第一轮进攻后，并未挥向对方，而是把剑竖立在面前，并对美国说道：“如果你愿意继续合作，华为会继续采购美国的产品和技术。”“二剑”在手?

面对华为的“抵抗”，美国方面并未“死心”，而是再次拿起武器，试图将华为一次击破：5月15日夜间，美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以阻止华为绕过美国出口管制。

对于美国的这一做法，华为的回应依然是哪架浑身布满弹孔的飞机——正如华为过去一年，面对实体清单的影响，华为这架“飞机”已经遍布弹孔。

对此，华为轮值董事长郭平在5月18日下午说道：“美国商务部针对华为修改了相关法律和规则，我们的业务将不可避免受到巨大影响，但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚，我们有信心能够尽快找到解决方案。”

华为并未真正亮出自己的底牌，对于华为来说，美国方面还未正式公布，自己更无须直接直接拿出自己的下一把“剑”。

正如同一家科技媒体所说：“华为每年投入那么多钱用于技术研发，真的只是用于这些明面上的技术吗?他们会在2004年准备海思，之后就不会在准备第二个、第三个‘海思’吗?”

写在最后

在全球半导体领域中，日本半导体在最辉煌的时候取得全球50%的市场，并在国际市场中不断打压美国半导体企业，颇为可笑的是，日本半导体技术基本是由美国企业提供。

为了打压日本半导体产业的发展，美国不仅对半导体企业减税，同时还投入大量资金。除此之外，美国还不断提出“日本科技威胁论”，引导民间的反日情绪。

最终，在1986年9月，日本被迫与美国签订《美日半导体协议》，协议主要内容如下：

1、日本停止倾销半导体相关产品，需与美国核算成本后，以“公平”的价格出售芯片;

2、日本开放芯片市场，并必须让美国企业保持20%以上的市场占有率;

3、如果日本准守协议，美国将放弃“301”调查。

在美国的打压下，日本半导体发展受缓，后期逐步跌落神坛。

此时华为面临着同样的危机，对于华为来说，自己不能输——华为一旦倒下，那么众多合作伙伴将一同倒下，危机将不可避免。

虽然任正非曾说“华为终有一天会倒”，但任总口中的“倒闭”是基于市场规律，而非打压。

但面临打压，华为也必然会在最后一刻，给予对手重击!