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还记得8月20日发布的ViVO X23吗？小e送来拆解啦！出去绚丽的外表，想知道它美丽的外表下有模组、有什么样的IC吗？这些小e都为小伙伴们都揭露了哦！可要认真看喽！
配置一览
SoC：高通骁龙670八核处理器10nm工艺
屏幕：6.41英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏幕
存储：8GB运行内存，128GB闪存
前置：1200万像素摄像头, 支持红外人脸识别，前置红外补光灯
后置：1200万像素+1300万像素广角摄像头
电池：3300mAh锂离子电池
特色：第四代屏下光电指纹解锁l带有AI按键，一键唤醒智能语音助手l 水滴屏的设计
E拆解--vivo x23
拆解总览
还是依旧将SIM卡托取下，卡托上套有硅胶圈，起到一定的防水防尘作用，从卡托可以看出X23不支持存储卡拓展。
使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开，后盖与中框通过胶固定。胶宽约3.2mm。
我们发现X23并未延续X系列上一代的设计而是在内支撑与后盖之间加入了一层金属中框。取下中框可以看到X23依旧采用了安卓机型经典的三段式设计。
主板BTB接口处都通过金属盖板进行保护，覆盖摄像头BTB接口的盖板正面贴有软板用来连接听筒模块和主板。扬声器模块通过螺丝与内支撑固定。
电池通过透明胶纸固定在内支撑上，侧边带有抽拉条便于更换电池。
主板通过螺丝与内支撑固定，断开主板与摄像头之间的排线将主板取下。
拆卸屏幕时，可看到屏幕与内支撑通过黑色胶固定，内支撑正面贴有大面积泡棉用于散热。
细节提点
1、此次加入的中框大幅度提升了整机的手感,而中框与内支撑通过底部两颗六角螺丝和侧边的卡扣进行固定。
2、X23内部采用防水设计，耳机孔和USB接口处都套有防水硅胶圈。
3、X23的AI按键也是整机的热点，拆解中我们发现左侧AI按键采用螺纹设计，增强使用者的手感。
4、整机中的振动器放置凹槽处装有硅胶垫用来减少震动时的声音，这也是值得夸赞的哦！
5、我们还发现屏幕软板穿过内支撑空隙处垫有硅胶垫用于固定软板位置，填满了空隙，使得软板不会随意移动。小小的细节也体现了X23的极致之处。
模组信息
ViVo X23采用了三星6.41英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2340×1080，型号为AMS6411WC01。
后置摄像头为1200万像素加1300万像素广角摄像头，1200万像素主摄型号为Sony IMX363,6片式镜头，副摄采用了三星 S5K3L6,5片式镜头。
前置摄像头为1200万像素摄像头，型号为三星S5K2LQ5X,5片式镜头。
X23屏下指纹是搭载了一颗二片式的屏下指纹镜头用于获取屏幕信息，光圈为F/1.5。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-SDM670-八核处理器
黄色：Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存
蓝色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片
青色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
绿色：Skyworks- SKY77643-射频功率放大器芯片
白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度传感器+陀螺仪
洋红：光线传感器
主板背面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片
黄色：Qualcomm-PM670-电源管理芯片
绿色：Skyworks-77916-21-射频模拟芯片
青色：NXP-TFA9891-音频放大器芯片
白色：AKM-AK4377-音频芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
总结
ViVo x23整机采用三种共18颗螺丝固定，主板BTB接口处都采用金属盖板进行保护。整机采用防水设计，耳机孔处，USB接口处和SIM卡槽处都采用了防水设计。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，方便更换。听筒模块通过单独的软板与主板连接。手机内部通过到导热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。
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刘原