蔚来整车生产已暂停(蔚来快倒闭了)

每经记者：朱成祥 每经编辑：陈俊杰

3月26日，蔚来（NIO）对外宣布，由于芯片短缺，公司决定自2021年3月29日起，合肥江淮蔚来制造工厂暂停生产5个工作日。

值得注意的是，3月19日，全球第三大车用芯片厂商瑞萨位于日本茨城县的NaKa工厂突发大火，其12寸工厂的生产因此暂停，瑞萨预计至少需要12个月才能复产。

对于蔚来此次停产是否系受瑞萨火灾影响，其他国内汽车厂商是否也将陆续出现停产现象，乘联会秘书长崔东树对《每日经济新闻》记者表示：“估计是，但未来对其他企业影响不大。”半导体投资经理陈启则对表示：“不好说，这要看蔚来使用多少（数量）的瑞萨产品，如果量大，可以建立这样的逻辑关系。如果量不大，那这个逻辑关系就不成立。”

图片来源：视觉中国

新能源车：MCU需求量少，IGBT量大

3月27日，蔚来相关负责人表示，芯片短缺情况超出此前预估，目前仍在密切关注行业供给情况，积极协调供应链资源。目前预期停产5个工作日后可以恢复生产，但长期供应情况仍有待观察。

蔚来相关负责人并没有透露其短缺的是何种芯片。陈启表示：“大概率缺少IGBT，以及MCU芯片，现在车规级MCU芯片确实缺。（蔚来）停产，一方面是上述芯片供给不足；另一方面，如果新能源车的（芯片）需求远超（芯片厂商）生产能力，那新能源车厂商也要停产。”

陈启认为，传统汽车厂商早就出现了“缺芯”停产问题，而蔚来能坚持到现在，主要是芯片使用结构不同。此前传统汽车厂商停产，主要因为车用MCU供给不足，而新能源车使用的MCU要少得多。

“燃油车使用MCU很广泛，比如精确控制喷嘴、监控燃油效率等，但新能源车根本没有这些零部件。新能源车也用MCU，比如雨刮器、电动门窗等等，但新能源车监控的参数要比燃油车少得多。”陈启补充道。

新能源车MCU使用的比燃油车少，并不意味着其芯片使用量少。根据英飞凌数据，2020-2030年 十年间，自动驾驶从L2提升至L4/5，半导体的单车价值量有望提升5倍。从轻混到纯电，单车半导体价值可增加50%。

汽车半导体中，IGBT为新能源车的核心零部件。信达证券研报显示，在新能源车中，IGBT主要应用于电机驱动、车载充电器、电空调驱动等环节。IGBT在其中直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定电动汽车最大输出功率和扭矩核心指标，因而被称为汽车电子电力的“CPU”。IGBT占整机总成本5%以上，是除电池外成本第二高的元器件。

值得一提的是，燃油车仅有少量IGBT位于电动机点火器中。

功率半导体的国产替代

事实上，中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但几乎100%依赖于进口。高端汽车芯片市场主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。相比之下，IGBT领域国内已有多家企业初具规模。据了解，IGBT主要分为模组和分立器件两种产品形式。信达证券研报显示，2019年IGBT模组市场规模约为33.1亿美元，IGBT分立器件市场规模约为14.4亿美元。

目前，德国企业英飞凌为IGBT领域绝对的领军者，其在模组、分立器件市占率分别为35.6%、32.5%。国内厂商方面，斯达半导、士兰微分别进入模组、分立器件全球前十。

IGBT是功率半导体的一种，面对IGBT、MOS管等功率半导体短缺情况，国内芯片厂商纷纷加码该领域的投资。

今年3月3日，斯达半导披露定增预案，拟募集不超过35亿元。其中20亿元用于年产36万片功率半导体芯片的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目；7亿元用于新增年产400万片功率半导体模块的生产线自动化改造项目。

1月，闻泰科技旗下安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂破土动工，该工厂主要生产功率半导体，规划于2022年7月投产，预计产能约为年产40万片。

士兰微则规划了两条以功率半导体芯片、MEMS 传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。其中，第一条12寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。2020年12月，该生产线一期项目投产，总投资50亿元，规划月产能4万片。

除了斯达半导、士兰微、闻泰科技外，国内功率半导体领域厂商还包括扬杰科技、新洁能、比亚迪半导体有限公司、中车时代电气等。

值得一提的是，此前也有券商投研人士对《每日经济新闻》记者表示：“在功率半导体领域，IGBT未来也可能受到第三代半导体的挑战。”

每日经济新闻